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Siebdruck in der Mikrosystemtechnik
Siebdruck ist ein seit den sechziger Jahren etabliertes Verfahren der Dickschichttechnik. Seither wird es auch für Massenanwendungen verwendet. Zu den neuesten Einsatzgebieten gehört auch die Mikrosystemtechnik. Dazu findet am 04.10.2010 eine vom Cluster Mikrosystemtechnik organisierte Tagung an der Hochschule Landshut statt. Für die begleitende Fachausstellung ist noch ein Standplatz frei.
www.cluster-mst.de
Ob dreidimensionaler Druck, Feinststrukturen von unter 50µm oder das Strukturieren von ITO-Schichten: Die technologischen Grenzen des Siebdrucks haben sich in letzter Zeit deutlich verschoben. Immer mehr neue Anwendungsmöglichkeiten sind derzeit im Entstehen.
Die Veranstaltung des Clusters Mikrosystemtechnik wendet sich
insbesondere an Entwicklungs- und Prozessingenieure, die sich beruflich
mit dem Siebdruck beschäftigen. Dort können sie sich einen Überblick
über den aktuellen Entwicklungsstand der Siebdrucktechnologie sowie der
zugehörigen Werkzeuge und Maschinen verschaffen. Dazu gehört auch, die
Anwendungsbereiche der unterschiedlichen Technologien zu beleuchten und
auch benachbarte Techniken wie den Aerosol-Siebdruck
vorzustellen.
Interessierte können sich bis zum 30. September 2010 anmelden.
Programm und Anmeldeformular finden Sie unter:
http://www.cluster-mst.de/veranstaltungen/2010_10_04_Forum_Flyer.pdf
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