Die Zukunft der Leiterplatte

Ein Blick auf die immer anspruchsvolleren Elektronikprodukte zeigt es deutlich: Die Zeichen der Elektronikintegration stehen auf „höchste Komplexität“. Kamerahandys, interaktive Navigationssysteme oder die Integration von Sensorik in Sportprodukte sind nur einige Beispiele. Und hatte die Leiterplatte (Board) in den letzten Jahren totgesagt - sie hat ihren Stellenwert längst zurückerobert, aber nun in Form eines Multifunktionsbauteils.

Dies hat massiven Einfluss auf die verwendeten Aufbau- und Verbindungstechniken. Mit seinem Packaging-Know-how zeigt das Fraunhofer IZM auf der diesjährigen SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg, wie unterschiedliche Funktionen dank neuer technologischer Lösungen gebündelt auf einem Board zum Einsatz kommen können.

Neben klassischen SMD-Bauelementen und BGA-Modulen befinden sich auf dem gleichen Board u.a. mehrere feinstdrahtgebondete Chips, Flip Chips, integrierte Passive und ein CMOS-Kamera-Modul mit echter „Through Silicon“-Ankontaktierung von der Rückseite.

Damit nicht genug, sind in der 4-lagigen Leiterplatte zusätzlich noch ein auf 50 µm gedünnter Chip sowie entsprechende Leiterbahnen vergraben. Für diese fortschrittliche Einbettungstechnologie steht am Fraunhofer IZM der Chip-in-Polymer-Prozess zur Verfügung, bei dem gedünnte Chips in die Leiterplatte einlaminiert und über Laserbohrungen und Kupferstrukturierungen kontaktiert werden.

Mit der multifunktionalen Leiterplatte werden zum ersten Mal alle wichtigen Technologielösungen beginnend beim Systemdesign über die Aufbautechnologien bis zur Systemzuverlässigkeit in der Chip- und Boardverbindungstechnik demonstriert.

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