9. Internationaler Kongress MID

Räumliche spritzgegossene Schaltungsträger (Molded Interconnect Devices, MID) stellen eine neue Generation innovativer Schaltungsträger dar. Sie nutzen Hochtemperaturthermoplasten, die metallisch strukturiert werden können. Auf diese Weise entstehen Formteile mit integrierter Leiterbildstruktur.
Dadurch ermöglichen diese Bauteile nicht nur erweiterte und neuartige Funktionalitäten, sondern auch enorme technische Rationalisierungspotentiale. Sie sind zudem wesentlich umweltverträglicher als herkömmliche Leiterplatten, die sie jedoch nicht ablösen, sondern sinnvoll ergänzen.

Wesentliche Einsatzgebiete für die MID Technologie sind die Automobilelektronik und die Telekommunikation, daneben aber auch Computer, Hausgeräte oder die Medizintechnik. Derzeit weist der Markt ein jährliches Wachstum in Höhe von etwa 20% auf.
Organisiert vom Fachverein 3D-MID e.V. bietet der 9. Internationale Kongress MID 2010 eine hohe Dichte an Fachvorträgen von Herstellern, Anwendern und Forschungsinstituten. Im Zentrum steht dabei der intensive Austausch von Wissen und Erfahrung zwischen Teilnehmern und Experten.

Die wichtigsten Themenfelder sind im Einzelnen: 

• MID-Boom-Region Asien: Der MID-Siegeszug bei Handy-Antennen
• Erfahrungsberichte über High-Tech-Thermoplaste und kostengünstige Massen-Kunststoffe
• Der Stand der Wissenschaft in Material- und Prozess-Forschung
• Serienerprobte Lösungen und Konzepte zur 3D-Montage
• Rapid Prototyping für MID
• MID mit Drucktechnologien realisieren

Der Fachkongress wird durch eine begleitende Industrieausstellung und eine Posterpräsentation ergänzt. Auch besteht die Möglichkeit MID-Fertigungsstätten vor Ort zu besuchen.

Weitere Informationen zu MID, zur 3D-MID und zur Konferenz finden Sie auf der Internetseite des Vereins: http://www.3d-mid.de