6. DVS/GMM-Fachtagung - Elektronische Baugruppen und Leiterplatten

Integrationstechnologien auf der Baugruppenebene haben zur Herstellung hochwertiger Systeme weltweit eine enorme Vielfalt entwickelt. Getrieben wurde diese Entwicklung vor allem durch Handheld-Geräte und die Mobilkommunikation.
Beispielhaft hierfür stehen neueste Mobiltelefone (Smart Phones), die mittlerweile fast alle mit Kamera, MP3-Player sowie Internet- und Navigationsfunktionen angeboten werden.
Dieser Trend zur weiteren Steigerung des Produktnutzens durch die Integration mikro- und nanotechnischer Lösungen führte dazu, dass jetzt auch in weiteren Branchen wie der Sicherheits-, der Energie- oder der Medizintechnik eine zunehmende Nachfrage nach Produkten mit miniaturisierter Sensorik, eigenständiger Energieversorgung und standardisierten Kommunikationsfunktionen zu verzeichnen ist.

Die Konferenz und Fachausstellung „Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL“ in Fellbach hat sich auch im Rahmen hochwertiger Baugruppentechnologien und zukünftiger Systemintegration als die führende Präsentations und Diskussionsplattform für Fachleute und Neueinsteiger im deutschsprachigen Raum etabliert. Aktuelle Entwicklungstrends und Praxisergebnisse werden durch Vorträge aus Industrie und Wissenschaft umfassend nutzbar vorgestellt und die Kongressteilnehmer in die Diskussion eingebunden.
Die begleitende Ausstellung mit neuesten Geräte und Prozessentwicklungen ermöglicht eine Einschätzung der Umsetzungsmöglichkeit fortschrittlicher Verfahren und unterstützt zusätzlich den vertieften Erfahrungsaustausch zwischen Forschern, Produktentwicklern und -fertigern sowie Dienstleistern.

Programm und allgemeine Hinweise zur Fachtagung finden Sie zum Download hier.