Produktbeispiele - Telekommunikation

Im Bereich der mobilen Kommunikationstechnik (z. B. Mobilfunk) kommt es darauf an, durch den Einsatz moderner Verbindungs- und Integrationstechniken die Systeme immer kleiner und leichter zu machen. Gleichzeitig soll die Funktionalität erhöht werden. Dies führt zur Verarbeitung flexibler Leiterplatten und ungehäuster Halbleiterchips. Als Verbindungstechnik kommt zunehmend die Flip-Chip-Technik zum Einsatz. So wird die Firma Motorola in der für 1997 geplanten Produktion von Mobiltelefonen ungehäuste Halbleiter in Flip-Chip-Technik verwen-den. Zur Realisierung großer Stückzahlen bei geringen Kosten ist die Kompatibilität der einge-setzten Aufbau- und Verbindungstechniken zur eingeführten Oberflächenmontagetechnik Vor-aussetzung.

Im Bereich der Fernsprech- und Vermittlungsnetze sowie der lokalen Netzwerke führen Netzmodernisierungen (Digitalisierung, Vermittlungsstellenreduktion) und neue Dienste (z. B. Tele-Commerce) zu großen Datenraten und damit zum verstärkten Einsatz von Glasfasernetzen und mikrosystemtechnischen, optoelektronischen Systemen. Für die Aufbau- und Verbindungstechnik steht hier die Forderung, elektronische, optische und optoelektronische Komponenten auf gemeinsamen Substraten (z. B. Si-Motherboards) zu integrieren. Die Entwicklung passiver Justage- und Koppeltechniken hat dabei eine Schlüsselstellung bei der Realisierung kostengünstiger Systeme inne. Da die Reparatur installierter Systeme (z. B. bei Unterseekabeln) äußerst aufwendig ist, sind hohe Zuverlässigkeitsanforderungen zu erfüllen, so wird in vielen Telekom-Anwendungen eine 25jährige fehlerfreie Funktion der Systeme verlangt.

Heute bereits realisierte Mikrosysteme sind zum Beispiel optische Verstärker oder Sende- und Empfangsmodule. So wurde von der Alcatel SEL AG ein mehrkanaliges (8 x 155 Mbit/s) Sendemodul entwickelt, bei dem auf einem gemeinsamen Silizium-Träger die Ansteuerelektronik und der Laserbarren integriert sind. Die passive Justage der 8 Lichtleitfasern erfolgt über ein Silizium-V-Gruben-Array.

Weitere Produkte im Bereich der Kommunikationstechnik sind:

• Transceiver (z. B. BIDI Fa. Siemens; PLC [Mi95]),

• faseroptische Bauelemente zur Signalübertragung (Verzweiger [Wech95], WDM, Dispersionskompensation),

• optische Faserverstärker (EDFA) [Fra91],

• integriert-optische 1xN-, 2xN-Verzweiger in Glas/Ionenaustausch, N < 32; (Serienfertigung Fa. IOT Deutschland),

• Integriert-optische 2xN-Verzweiger, WDM-Bauelemente in Si-Technik (N < 100, Pilotfertigung Fa. PIRI Japan/USA),

• integriert-optische elektrooptische Modulatoren in LiNbO3 (Pilotfertigung u. a. Fa. United Technol. Photonics USA),

• integriert-optische thermooptische Raumschalter in Polymeren (Pilotfertigung Fa. Akzo USA).