Starrflexible und andere kundenspezifische Leiterplatten
Görlitzer Str. 52
10997 Berlin
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ANDUS ELECTRONIC stellt kundenspezifische Leiterplatten
im High-Tech-Bereich her. Die Vielfalt der Materialien und Konstruktionen
erlaubt flexible Problemlösungen. Im Angebot sind Leiterplattentechnologien
wie:
- Konstruktion von starrflexiblen Leiterplatten - siehe unten Erläuterungen zu dieser modernen Variante
- Durchkontaktiert, Cu-Sn/Pb aufgeschmolzen
- Oberflächenvergoldungen einschließlich Unter-Nickelungen, auch partiell sowie für Steckerleisten
- Bondgold (Oberfläche chem. Ni + chem. Au)
- Chip On Board (COB)
- Carbon - Leitlack
- Heißverzinnungs-Technik (partielle Lötaugenverzinnung, Leiterbahnen nur Cu)
- Innenliegende Durchkontaktierungen
- Verschließen von Durchsteigern (Vias)
- Gestufte Durchkontaktierungen
- Plasma-Bohren
- Sackloch-Bohrungen
- Heatsink zur Wärmeableitung
- Kupfer-Invar-Kupfer
- Leiterplatten-Nutzen in Ritztechnik und Rillenfräsung
- Oberflächenschutz wahlweise 2-Komponenten-Lötstopplack, Fotolack oder Lötstoppfolie, 50 bzw. 100 µm vakuumauflaminiert
- Oberflächenschutz durch Polyimid-Folie (Kapton)
- Lötabdecklack (abziehbar)
- Beschriftungsdrucke z. B. in weiß oder gelb
- Pad Only Design für µBGA und Flip Chip
- HDI-Leiterplatten (High-Density-Interconnection)
- Impedanzkontrollierte Leiterbahnen - hierfür steht ein kostenloses Softwareprogramm IMPEDANZ bereit.
Die Einsatzgebiete haben sich inzwischen von Branchen wie Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, Mess- und Regeltechnik, EDV, Automobilindustrie, Audio / Video - Technik auf fast alle Bereiche der Elektrotechnik/ Elektronik ausgeweitet. Ein deutlicher Trend zeigt sich dabei in Richtung Flex - und Starrflex-Schaltungen.
Starrflexible Leiterplatten
Starrflexible Schaltungen eröffnen für Konstruktion, Herstellung, Sicherheit und Service neuer Geräte und Baugruppen vielfältige Möglichkeiten. Der Entwickler kann viele mehrlagige starre Schaltungen mit flexiblen Leitungsbereichen verbinden. Die Geometrie kann dem Produkt genau angepasst werden, so dass eine raumsparende Konstruktion erreicht wird, bei gleichzeitiger Gewichtsreduzierung. Die Zuverlässigkeit wird erhöht. Durch den Wegfall von Steckverbindern und Lötstellen sowie den Einsatz neuer Leiterplattenmaterialien mit verbesserten mechanischen, thermischen, elektrischen und chemischen Eigenschaften (Polyimid) wird eine deutlich verbesserte Zuverlässigkeit der Schaltung erreicht. Das gilt besonders bei:
- bewegten elektrischen Verbindungen
- hoher Biegebeanspruchung
- und dem Einsatz der Schaltung bei Vibration, thermischer und chemischer Belastung.
Der Aufbau einer flexiblen / starrflexiblen Leiterplatte richtet sich nach diesen Herausforderungen sowie der Verdrahtungs- und Packungsdichte. ANDUS verwendet für die flexiblen Schaltungsteile überwiegend Polyimid (Kapton) - Materialien. Ein optimaler Schutz der flexiblen Bereiche wird durch auflaminierte, vorgefräste bzw. gebohrte PI (Polyimid) - Deckfolie gewährleistet. Der Einsatz von siebgedruckten Lacken ist ebenfalls möglich. Es können sowohl Cu - beschichtete Basismaterialien als auch mittels Kleber (Epoxid bzw. Acryl) auflaminierte Cu - Folien zum Einsatz kommen. Dabei ist gewalzter und geglühter Cu - Folie aufgrund der höheren Biegebeanspruchbarkeit gegenüber elektrolytisch abgeschiedenem Cu der Vorzug zu geben. Die starrflexiblen Leiterplatten können vorgefräst im starren Rahmen mit Sollbruchstellen, auch im Mehrfachnutzen, geliefert werden. Das Bestücken, Löten und Prüfen ist mit den vorhandenen Ausrüstungen möglich. Erst vor dem Einbau wird der Nutzenrahmen entfernt.
Feinstleiterstrukturen
Insgesamt bietet ANDUS eine Fülle von Techniken im Zusammenhang mit Leiterplatten an. Dabei können steigende Anforderungen an die Feinstleiterstrukturen und SMD-Pads erfüllt werden. Als Vorstufe für die Bond-Pads müssen SMD-Pads sehr klein sein und eine hohe Lagegenauigkeit haben, um den Lötpastendruck passgenau auf die Pads aufzubringen. Zusätzlich werden besonders hohe Anforderungen an die Ebenheit der SMD-Landeflächen gestellt. Hierfür wurde eine neue Oberfläche entwickelt, die chemische Ni/Au-Oberfläche. Diese Ausführung bietet genau definierbare Schichten verbunden mit absoluter Planarität der Pads.
Das Schaltungsdesign kann ohne aufwendige Anbindungen entworfen werden. Kanten- und Flankenschutz sind optimal; darüber hinaus haben die Leiterplatten mit chemischer Ni/ Au-Oberfläche eine bessere Dimensionsstabilität, da die Thermoschocks der Heißverzinnung entfallen. Das neue Oberflächenfinish hat eine erstklassige Lötbarkeit und natürlich auch eine sehr gute Bondbarkeit.
Über Termineinhaltung braucht nicht verhandelt zu werden. ANDUS bietet 6 Terminstufen von "normal" (wenige Wochen) bis "Superblitz" (wenige Tage) an. Die Terminstufen sind bei vorgegebener Struktur der Schaltung genau angebbar. Dieses Verfahren macht die Zusammenarbeit mit den Kunden erfahrungsgemäß angenehm und zielführend.
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